1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時間過長，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當。焊膏過量或焊膏印刷后的錯位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷。“立碑”現(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

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視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

因5~10mm段電弧前移距離較短，熔池的溫度較高，電弧回帶能使半熔化狀態(tài)的熔渣迅速溢出，使坡口間隙較小段形成一種屏障保護。

（2）防止坡口間隙較大段產(chǎn)生氣孔 氣孔產(chǎn)生的原因是走弧的方法不正確，電弧前移，以坡口間隙的吹掃，而使熔滴過渡成形。為了防止這種情況發(fā)生，電弧引燃使熔池成形后從熔池的前方貼于坡口的一側(cè)（如A側(cè)），稍作前移5~10mm，在按原路回推熔池于坡口A側(cè)熔合點

2. 焊接時，把掛好錫得元件引線置于待焊接位置，如印刷板得焊盤孔中或者各種接頭、插座和開關得焊片小孔中，用沾有適量錫得烙鐵頭在焊接部位停留3秒鐘左右，待電烙鐵拿走后，焊接處形成一個光滑的焊點。

為了保證焊接得質(zhì)量，好在焊接元件引線得位置事先也掛上錫。焊接時要確保引線位置不變動，否則極易產(chǎn)生虛焊。烙鐵頭停留得時間不宜過長，過長會燙壞元件，過短會因焊接溶化不充分而造成假焊。

3. 焊接完后，要仔細觀察焊點形狀和外表。焊點應呈半球狀且高度略小于半徑，不應該太鼓或者太扁，外表應該光滑均勻，沒有明顯得氣孔或凹陷，否則都容易造成虛焊或者假焊。在一個焊點同時焊接幾個元件的引線時，更加要應該注意焊點的質(zhì)量。