不銹鋼封頭的保管

不銹鋼封頭保管時應(yīng)注意水分、灰塵、油、潤滑油等，以及表面發(fā)生銹 ,或者焊接不良耐蝕性下降。 貼膜和鋼板基體之間浸入水分時，腐蝕速度反而比沒貼膜時情況還要快。應(yīng)放在干凈、干燥易通風(fēng)處，保持原來的包裝狀態(tài)，貼膜的不銹鋼應(yīng)避免直射光線，貼膜應(yīng)周期性做檢查，要是貼膜變質(zhì)（貼膜壽命6個月）應(yīng)立即替換，加墊紙時包裝材料若浸濕，為防止表面腐蝕應(yīng)立即除掉墊紙。

企業(yè)視頻展播，請點擊播放

視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

影響確定封頭厚度的因素

①剛度的影響

   封頭在承受壓力的同時本身應(yīng)具備一定的剛度，以免發(fā)生變形破壞。因此，文獻中規(guī)定，對碳素鋼、低合金鋼制容器不包括腐蝕裕量的厚度不小于3mm；對高合金鋼制容器不包括腐蝕裕量的厚度不小于2mm。

②壓力載荷的影響

  封頭是承受一定壓力的受壓元件，首先必須滿足的是壓力載荷，無論是承受內(nèi)壓或外壓載荷的封頭都可通過文獻中第3章有關(guān)計算公式得到封頭計算厚度。

當封頭上開孔采用整體補強結(jié)構(gòu)時，封頭的厚度就是滿足開孔補強需要的厚度。

由接管載荷而產(chǎn)應(yīng)局部應(yīng)力的影響

   在壓力容器設(shè)計中，封頭上有些重要工藝管口需要校核由接管外載而產(chǎn)生的殼體局部應(yīng)力，當接管外載比較苛刻時會增加封頭厚度來降低接管載荷應(yīng)力的影響，以達到校核通過的目的，這時封頭的厚度就是滿足局部應(yīng)力校核合格時的厚度。