（二）、防治措施1、控制基礎(chǔ)標(biāo)高，并找平；2、采取措施，減小焊接變形。6）柱地腳螺栓位移現(xiàn)象：鋼柱底部預(yù)留孔與預(yù)埋螺栓不對(duì)中。（一）、產(chǎn)生原因1、預(yù)埋螺栓位置不符合設(shè)計(jì)尺寸；2、或鋼柱底部預(yù)留孔不符合設(shè)計(jì)尺寸。（二）、防治措施1、在砼澆筑前，預(yù)埋螺栓位置應(yīng)用定型卡盤卡住，防止移位；2、鋼柱底部預(yù)留孔應(yīng)放大樣，確定孔位后再作預(yù)留孔7）細(xì)高鋼柱垂直偏差過大現(xiàn)象：垂直偏差超過允許值。（一）、產(chǎn)生原因1、細(xì)高鋼柱斷面小，受外力影響易發(fā)生變形；2、陽光照射，熱脹冷縮造成柱子誤差。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

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視頻作者：商丘佰誠金屬結(jié)構(gòu)有限公司

1、橋接。

是指焊錫將相鄰的印制導(dǎo)線連接起來，這種情況經(jīng)常出現(xiàn)在引腳較密的IC上或間距較小的片狀元件間。造成的原因是：時(shí)間過長(zhǎng)，焊錫溫度過高，烙鐵撤離角度不當(dāng)。焊膏過量或焊膏印刷后的錯(cuò)位、塌邊造成的

2、立碑。

在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會(huì)產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷?！傲⒈爆F(xiàn)象常發(fā)生在CHIP元件的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生。產(chǎn)生的原因是：由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時(shí)，元件兩個(gè)焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。

1、保持烙鐵頭的清潔、保養(yǎng)焊接時(shí)，烙鐵頭長(zhǎng)期處于高溫狀態(tài)，很容易氧化并沾上一層黑色雜質(zhì)。因此，要注意用濕海綿隨時(shí)擦拭烙鐵頭，在長(zhǎng)時(shí)間未使用時(shí)應(yīng)在烙鐵頭上加上錫，防止烙鐵頭氧化，造成無法粘錫。

2、靠增加接觸面積來加快傳熱加熱時(shí)，應(yīng)該讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要采用烙鐵對(duì)焊件增加壓力的辦法。